Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface, and semiconductor wafer processing method

WO2016140176 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016140176
Aktenzeichen: EP16758869
Anmeldetag: 29. Februar 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B7/22C09J7/02C09J133/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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