Electroconductive copper paste, electroconductive copper paste hardened film, and semiconductor device

WO2016140185 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016140185
Aktenzeichen: EP16758878
Anmeldetag: 29. Februar 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B13/00H01L21/60H05K3/32H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von