Expandable acrylic resin particles, acrylic resin expanded particles, and acrylic resin expanded particle molded article
WO2016140223
Art A1
9. September 2016
Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016140223
- Aktenzeichen
- EP16758916
- Anmeldetag
- 1. März 2016
- Veröffentlichung
- 9. September 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/16C08J9/232
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSP Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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