Expandable acrylic resin particles, acrylic resin expanded particles, and acrylic resin expanded particle molded article

WO2016140223 Art A1 9. September 2016

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016140223
Aktenzeichen
EP16758916
Anmeldetag
1. März 2016
Veröffentlichung
9. September 2016
Rechtsraum
WO
IPC
C08J9/16C08J9/232
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSP Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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