Method for manufacturing conductive particles, anisotropically conductive adhesive, and method for mounting component

WO2016140326 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016140326
Aktenzeichen: EP16759018
Anmeldetag: 3. März 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B22F1/02H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01B13/00H01L21/60H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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