System in package fan out stacking architecture and process flow

WO2016140819 Art A2 9. September 2016

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016140819
Aktenzeichen: EP16707601
Anmeldetag: 19. Februar 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/56H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von