Methods and apparatus for controlling and initiating de-bonding of substrates from carriers

WO2016141132 Art A1 9. September 2016

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016141132
Aktenzeichen: EP16759462
Anmeldetag: 3. März 2016
Veröffentlichung: 9. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/78H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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