Method for manufacturing copper and silver metal conducting film and use thereof in printed circuit board
WO2016141632
Art A1
15. September 2016
Anmelder: Beijing University Of Chemical Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016141632
- Aktenzeichen
- EP15884314
- Anmeldetag
- 20. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 15. September 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/02C09D11/52C23C18/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Beijing University Of Chemical Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Beijing University of Chemical Technology
Die Beijing University of Chemical Technology ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Peking, die auf Chemie- und Werkstofftechnik spezialisiert ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Kunststofftechnik sowie anorganische und organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2025 ab.
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