Electronic component, electronic component mounted substrate and method for mounting electronic component

WO2016143403 Art A1 15. September 2016

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016143403
Aktenzeichen: EP16761375
Anmeldetag: 27. Januar 2016
Veröffentlichung: 15. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/04H01L25/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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