Cover tape for electronic component packaging and package for electronic components

WO2016143600 Art A1 15. September 2016

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016143600
Aktenzeichen: EP16761570
Anmeldetag: 1. März 2016
Veröffentlichung: 15. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B65D73/02B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von