Sputtering device

WO2016143747 Art A1 15. September 2016

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016143747
Aktenzeichen: EP16761715
Anmeldetag: 7. März 2016
Veröffentlichung: 15. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/34H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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