Memories and memory components with interconnected and redundant data interfaces

WO2016144521 Art A1 15. September 2016

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016144521
Aktenzeichen: EP16762114
Anmeldetag: 22. Februar 2016
Veröffentlichung: 15. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Rambus Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

661 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von