Thin film forming apparatus

WO2016147710 Art A1 22. September 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016147710
Aktenzeichen: EP16764541
Anmeldetag: 29. Januar 2016
Veröffentlichung: 22. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/04C23C14/24H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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