Connection method and assembly
WO2016147823
Art A1
22. September 2016
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016147823
- Aktenzeichen
- EP16764653
- Anmeldetag
- 24. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 22. September 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R11/01H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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