Wafer fixing tape, processing method for semiconductor wafer, and semiconductor chip

WO2016148024 Art A1 22. September 2016

Anmelder: Furukawa Electric Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016148024
Aktenzeichen: EP16764854
Anmeldetag: 10. März 2016
Veröffentlichung: 22. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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