Method for manufacturing flip chip package, flip chip package, and resin composition for pre-application type underfills

WO2016148121 Art A1 22. September 2016

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016148121
Aktenzeichen: EP16764951
Anmeldetag: 15. März 2016
Veröffentlichung: 22. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von