Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2016148156 Art A1 22. September 2016

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016148156
Aktenzeichen: EP16764986
Anmeldetag: 15. März 2016
Veröffentlichung: 22. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/822H01L21/336H01L21/8238H01L27/04H01L27/06H01L27/088H01L27/092H01L29/06H01L29/78H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von