Mold underfill material for compression molding, semiconductor package, structure, and process for producing semiconductor package

WO2016151717 Art A1 29. September 2016

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016151717
Aktenzeichen: EP15886272
Anmeldetag: 23. März 2015
Veröffentlichung: 29. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/18C08K3/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von