Semiconductor processing sheet and method for manufacturing semiconductor device

WO2016151911 Art A1 29. September 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016151911
Aktenzeichen: EP15886463
Anmeldetag: 20. Oktober 2015
Veröffentlichung: 29. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J4/00C09J201/00H01L21/301H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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