Transparent conductive substrate and transparent multilayer structure

WO2016152581 Art A1 29. September 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016152581
Aktenzeichen: EP16768484
Anmeldetag: 11. März 2016
Veröffentlichung: 29. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041B32B7/02H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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