Composition for forming conductive pattern and method for forming conductive pattern
WO2016152722
Art A1
29. September 2016
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016152722
- Aktenzeichen
- EP16768625
- Anmeldetag
- 17. März 2016
- Veröffentlichung
- 29. September 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22C08K3/08C08K5/098C08L101/00C09D5/24C09D7/12C09D201/00H01B13/00H05K1/09H05K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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