Methods of forming integrated package structures with low z height 3d camera

WO2016153715 Art A1 29. September 2016

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016153715
Aktenzeichen: EP16769275
Anmeldetag: 25. Februar 2016
Veröffentlichung: 29. September 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H04N13/02H04N5/225H04N5/247

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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