Methods to support message routing at service layer

WO2016153997 Art A1 29. September 2016

Anmelder: Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016153997
Aktenzeichen
EP16715666
Anmeldetag
18. März 2016
Veröffentlichung
29. September 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H04L12/715H04L12/725
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Convida Wireless, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

453 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen