Verfahren zum Beschichten von Halbleiterscheiben
WO2016155915
Art A1
6. Oktober 2016
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016155915
- Aktenzeichen
- EP16703482
- Anmeldetag
- 3. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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