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WO2016156484 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: LEGO A/S, NXP B.V. 🇩🇰

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016156484
Aktenzeichen: EP16712370
Anmeldetag: 31. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: A63F13/245A63F13/65

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LEGO A/S
NXP B.V.
Land: 🇩🇰 Dänemark

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik

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