Reactive Hot-Melt Adhesive Composition

WO2016157614 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016157614
Aktenzeichen: EP15887756
Anmeldetag: 26. November 2015
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J133/00C09J175/06C09J175/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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