Film for transparent conductive layer lamination, method for manufacturing same, and transparent conductive film
WO2016157987
Art A1
6. Oktober 2016
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016157987
- Aktenzeichen
- EP16771871
- Anmeldetag
- 1. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08B32B7/02H01B5/14H01B13/00H01L31/0224
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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