Substrate treatment method and substrate treatment device

WO2016158386 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158386
Aktenzeichen: EP16772269
Anmeldetag: 15. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304G03F7/20H01L21/027H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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