Socket for electrical components, and production method therefor

WO2016158567 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158567
Aktenzeichen: EP16772448
Anmeldetag: 22. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76G01R1/073G01R31/26H01R13/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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