Through-silicon via forming production system, through-silicon via forming production method, storage medium, and program
WO2016158576
Art A1
6. Oktober 2016
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016158576
- Aktenzeichen
- EP16772457
- Anmeldetag
- 22. März 2016
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/04G01B15/00G01B15/02G01B15/04G01N23/18G05B19/418
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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