Metal nanoparticle dispersion solution for solder paste and manufacturing method therefor, and solder paste and manufacturing method therefor

WO2016158693 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Tohoku University, Panasonic Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158693
Aktenzeichen: EP16772574
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B22F9/00B22F1/00B22F9/04B23K35/22B23K35/26B23K35/30B23K35/40C22C5/02C22C5/06C22C12/00C22C13/00C22C13/02H01B1/22H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tohoku University
Panasonic Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

55.088 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von