Sheet for forming resin film and composite sheet for forming resin film

WO2016158727 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158727
Aktenzeichen: EP16772608
Anmeldetag: 25. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02B32B9/00B32B27/00C09J11/04C09J133/00C09J163/00C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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