Resin film for electronic component, resin film for electronic component provided with protective film, and semiconductor device and method for manufacturing same

WO2016158760 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016158760
Aktenzeichen
EP16772641
Anmeldetag
25. März 2016
Veröffentlichung
6. Oktober 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/29C08J5/18C08K3/00C08K5/544C08L101/00C09J7/00C09J7/02C09J11/02C09J11/04C09J133/00C09J133/04C09J201/00H01L21/56H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Toray Industries, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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