Resin film for electronic component, resin film for electronic component provided with protective film, and semiconductor device and method for manufacturing same
WO2016158760
Art A1
6. Oktober 2016
Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016158760
- Aktenzeichen
- EP16772641
- Anmeldetag
- 25. März 2016
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29C08J5/18C08K3/00C08K5/544C08L101/00C09J7/00C09J7/02C09J11/02C09J11/04C09J133/00C09J133/04C09J201/00H01L21/56H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toray Industries, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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