Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor mounting device, and memory device manufactured by method for manufacturing semiconductor device

WO2016158935 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Toray Engineering Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158935
Aktenzeichen: EP16772816
Anmeldetag: 29. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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