Method for manufacturing semiconductor device and heat-curable adhesive sheet

WO2016158959 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016158959
Aktenzeichen: EP16772840
Anmeldetag: 29. März 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J133/00H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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