Multilayer polyimide film, flexible metal foil laminate, method for manufacturing flexible metal foil laminate, and method for manufacturing rigid-flexible printed wiring board
WO2016159104
Art A1
6. Oktober 2016
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016159104
- Aktenzeichen
- EP16772985
- Anmeldetag
- 30. März 2016
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34B32B15/088H05K1/02H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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