Zn doped solders on cu surface finish for thin fli application

WO2016161339 Art A1 6. Oktober 2016

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016161339
Aktenzeichen: EP16774349
Anmeldetag: 1. April 2016
Veröffentlichung: 6. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von