Method for forming micro-bump on metal surface

WO2016161692 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Jiangsu University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016161692
Aktenzeichen: EP15888247
Anmeldetag: 14. Mai 2015
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/18B23K26/354

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Jiangsu University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Jiangsu University

Die Jiangsu University ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem technisch-naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Mess- und Prüftechnik, Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik sowie Metallurgie und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2007 bis in die Gegenwart belegt.

780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von