Method for material deposition on a substrate, controller for controlling a material deposition process, and apparatus for layer deposition on a substrate

WO2016162072 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016162072
Aktenzeichen: EP15722082
Anmeldetag: 9. April 2015
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56C23C14/35C23C14/34H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von