Multilayer wiring board manufacturing method

WO2016163049 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016163049
Aktenzeichen: EP15888540
Anmeldetag: 24. November 2015
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40C25D7/00C25D21/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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