Film thickness measuring method, film thickness measuring device, polishing method, and polishing device
WO2016163352
Art A1
13. Oktober 2016
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016163352
- Aktenzeichen
- EP16776518
- Anmeldetag
- 5. April 2016
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06B24B37/013B24B49/04B24B49/12H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Vertreten von
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