Film thickness measuring method, film thickness measuring device, polishing method, and polishing device

WO2016163352 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016163352
Aktenzeichen
EP16776518
Anmeldetag
5. April 2016
Veröffentlichung
13. Oktober 2016
Rechtsraum
WO
IPC
G01B11/06B24B37/013B24B49/04B24B49/12H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ebara Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen