Method for producing bonded body

WO2016163377 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016163377
Aktenzeichen: EP16776543
Anmeldetag: 6. April 2016
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von