Semiconductor wafer manufacturing method and semiconductor wafer evaluation method
WO2016163500
Art A1
13. Oktober 2016
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016163500
- Aktenzeichen
- EP16776666
- Anmeldetag
- 8. April 2016
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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