Method for manufacturing multi-layer printed circuit board using conductive copper ink and light sintering, and multi-layer printed circuit board manufactured thereby

WO2016163695 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016163695
Aktenzeichen: EP16776798
Anmeldetag: 4. April 2016
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/12H05K3/40H05K3/46H05K1/03H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)

Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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