Dummy chip package and method for manufacturing same

WO2016163731 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016163731
Aktenzeichen: EP16776834
Anmeldetag: 6. April 2016
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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