Leadframe for electronic system having vertically stacked chips and components

WO2016164876 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016164876
Aktenzeichen: EP16777464
Anmeldetag: 11. April 2016
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L25/00H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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