Registration Management in The Service Layer

WO2016164899 Art A1 13. Oktober 2016

Anmelder: Convida Wireless, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016164899
Aktenzeichen: EP16718127
Anmeldetag: 11. April 2016
Veröffentlichung: 13. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H04W4/00H04W4/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Convida Wireless, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

453 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von