Temporary bonding glue for wafer backgrinding, preparation method of temporary bonding glue and bonding and de-bonding methods

WO2016165230 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016165230
Aktenzeichen: EP15888934
Anmeldetag: 21. Juli 2015
Veröffentlichung: 20. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J161/22C09J5/06C08G12/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences

Das Shenzhen Institute of Advanced Technology ist ein Forschungsinstitut der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt um Mess-, Pharma- und Fertigungstechnik sowie Telekommunikation. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von medizinischer Ernährung bis zu drahtloser Kommunikationstechnik ab.

250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von