Encapsulation structure for integrated sensor

WO2016165360 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016165360
Aktenzeichen: EP15889056
Anmeldetag: 10. Dezember 2015
Veröffentlichung: 20. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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