Manufacturing method for polishing head, polishing head, and polishing apparatus

WO2016166928 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016166928
Aktenzeichen
EP16779727
Anmeldetag
3. März 2016
Veröffentlichung
20. Oktober 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B24B37/30B24B41/06H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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