Method for manufacturing semiconductor device and method for evaluating semiconductor device
WO2016166930
Art A1
20. Oktober 2016
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016166930
- Aktenzeichen
- EP16779729
- Anmeldetag
- 8. März 2016
- Veröffentlichung
- 20. Oktober 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336H01L21/265H01L21/66H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.